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聚丙烯微孔发泡材料在5G天线上的应用

主讲人:姜修磊

时间:2021年5月12日下午15:30

地点:南公教206

主讲人简介

2009年博士毕业于华东理工大学化学工程专业,2018年浙江大学化学工程专业博士后出站。长期从事超临界流体技术的聚合物微孔发泡研究。开发了千吨级超临界模压微孔发泡技术,并实现了商业化生产。2019年3月成立苏州申赛新材料有限公司,创业项目“高性能聚丙烯微孔发泡材料绿色制备过程的优化和强化”获得上海市科学技术奖一等奖。

内容摘要

微孔发泡聚合物比未发泡聚合物和传统的发泡材料具有很多优点, 如较高的冲击强度、韧性、比强度、疲劳寿命长及隔热性好等。苏州申赛新材料有限公司于2019年3月成立,专注于清洁环保高性能轻量化聚合物发泡材料的研发与绿色制造。自行设计并建成具有自主知识产权的应用超临界流体发泡技术的板材、粒子、异型结构发泡生产线。

公司产品主要分为硬质高强及软质高弹发泡材料。硬质高强发泡材料主要有微孔发泡聚丙烯(M-PP),微孔发泡聚偏氟乙烯材料(M-PVDF),软质高弹发泡材料主要有微孔发泡热塑性聚氨酯弹性体(M-TPU)、微孔发泡热塑性聚酯弹性体材料(M-TPEE)、微孔发泡热塑性聚酰胺材料(M-PEBA)等。产品广泛应用于5G天线、新能源电池、半导体、航空航天、鞋材、运动防护、医疗等领域。客户涵盖华为、宁德时代、阿迪达斯、KEEP等。